据闪德资讯获悉，在Hot Chips 2025上，英伟达详细介绍了GB10超级芯片。
该芯片基于台积电3nm工艺、采用2.5D封装SoC，整合20核ARM v9.2 CPU与Blackwell架构GPU，支持最高1000 TOPS AI算力。
GB10集成基于ARM v9.2架构的20核CPU，分为两个10核集群，每集群配备16MB三级缓存，总计32MB。
GPU部分采用Blackwell架构，属于片上集成GPU（iGPU），搭载第五代Tensor Core与RTX光追核心，支持DLSS 4技术，提供31 TFLOPs FP32性能与1000 TOPS NVFP4 AI算力，额外配备24MB二级缓存。
内存系统方面，GB10支持256位LPDDR5x-9400内存，最高容量128GB，原始带宽301GB/s，可通过C2X接口实现总带宽600GB/s。
芯片还包含16MB系统级缓存（L4），提升多引擎间数据共享效率。
互联方面，提供PCIe、USB、以太网及多显示输出能力，可支持最高8K@120Hz显示。
英伟达表示，GB10是与联发科合作的成果，CPU IP来自联发科，并针对GPU内存访问进行了性能建模。
GB10或其衍生架构有望进入笔记本与迷你PC等消费级设备，为更广泛用户带来高效AI算力。
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